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实验平台
  • 1、集成电路全流程展示平台

    全局了解从“半导体集成电路分类”到“设计系统结构”及“ EDA平台设计流程覆盖”

    涵盖前工序和后工序两部分,前工序主要分为需求分析、产品规划、设计方案。后工序侧重于流片、封装、测试及应用。

    展厅里面对应的是实物从“ 石英砂--多晶硅--单晶硅棒--单晶硅片(粗)--单晶硅抛光片--光掩膜版(MASK)-- 晶圆 -- 多项目晶圆(MPW) -- 中测探针卡 --芯片分检完成,并通过框架、PCB板、引线到多种封装形式的IC,最后到集成电路应用板卡整体流程。

  • 2、集成电路应用测试平台

    配合电阻包、电容包、电路包等外围模块,灵活组合各种芯片电路验证实验

    兼容各种SOP8封装、SOIC-14封装运放

    已配置模块:同向放大电路模块、反向放大电路模块、高通滤波器模块、Sallen Key LPF模块、Multiple-Feedback LPF模块、SOIC-14封装运放测试模块

  • 3、集成运放评测验证实验平台

    配备8个典型应用电路、12个运放底座,同时满足10类运放测试需求

    兼容各种SOP8封装型号

    已配置电路:同向放大电路、方向放大电路、级联放大电路1、级联放大电路2、Riso 电容驱动、双反馈电容驱动、Multiple-Feedback LPF、Sallen Key LPF

    内置5V、±12V转接,可直接市电测量

  • 4、晶体管参数测试平台

    配备2个高精度源表,1个测试夹具盒,1套专用软件

    适配各种TO-92封装的BJT/MOS器件

    实现BJT/MOS器件的静态特性测试和动态特性测试,自动生成静态特性曲线和动态特性曲线

  • 5、微型探针台及课程平台

    载物台尺寸4(101.6mm),不锈钢材质,平整度<5um;采用独立真空控制开关控制载物台的真空附,中心吸附孔径1mm(0.0196)

    载物台移动基座:载物台X-Y轴的移动范围2*2(50.8mm*50.8mm),精度:10um

    采用X-Y轴同轴控制,能够快速精准定位,配套X-Y轴阻尼调节装置,可供4个CM50探针座同时操作

配置方案列表
主体部分
配件部分